XC7A50T-2CSG324I FPGA - ഫീൽഡ് പ്രോഗ്രാമബിൾ ഗേറ്റ് അറേ XC7A50T-2CSG324I
♠ ഉൽപ്പന്ന വിവരണം
| ഉൽപ്പന്ന ആട്രിബ്യൂട്ട് | ആട്രിബ്യൂട്ട് മൂല്യം |
| നിർമ്മാതാവ്: | Xilinx |
| ഉൽപ്പന്ന വിഭാഗം: | FPGA - ഫീൽഡ് പ്രോഗ്രാമബിൾ ഗേറ്റ് അറേ |
| പരമ്പര: | XC7A50T |
| ലോജിക് ഘടകങ്ങളുടെ എണ്ണം: | 52160 എൽ.ഇ |
| I/Os എണ്ണം: | 210 I/O |
| വിതരണ വോൾട്ടേജ് - കുറഞ്ഞത്: | 0.95 വി |
| വിതരണ വോൾട്ടേജ് - പരമാവധി: | 1.05 വി |
| കുറഞ്ഞ പ്രവർത്തന താപനില: | - 40 സി |
| പരമാവധി പ്രവർത്തന താപനില: | + 100 സി |
| വിവര നിരക്ക്: | - |
| ട്രാൻസ്‌സീവറുകളുടെ എണ്ണം: | - |
| മൗണ്ടിംഗ് ശൈലി: | എസ്എംഡി/എസ്എംടി |
| പാക്കേജ് / കേസ്: | CSBGA-324 |
| ബ്രാൻഡ്: | Xilinx |
| വിതരണം ചെയ്ത റാം: | 600 കെബിറ്റ് |
| ഉൾച്ചേർത്ത ബ്ലോക്ക് റാം - EBR: | 2700 കെബിറ്റ് |
| ഈർപ്പം സെൻസിറ്റീവ്: | അതെ |
| ലോജിക് അറേ ബ്ലോക്കുകളുടെ എണ്ണം - LAB-കൾ: | 4075 LAB |
| ഓപ്പറേറ്റിംഗ് സപ്ലൈ വോൾട്ടേജ്: | 1 വി |
| ഉൽപ്പന്ന തരം: | FPGA - ഫീൽഡ് പ്രോഗ്രാമബിൾ ഗേറ്റ് അറേ |
| ഫാക്ടറി പായ്ക്ക് അളവ്: | 1 |
| ഉപവിഭാഗം: | പ്രോഗ്രാമബിൾ ലോജിക് ഐസികൾ |
| വ്യാപാര നാമം: | ആർട്ടിക്സ് |
| യൂണിറ്റ് ഭാരം: | 1 oz |
♠ Xilinx® 7 സീരീസ് FPGA-കൾ, കുറഞ്ഞ ചിലവ്, ചെറിയ ഫോം ഫാക്ടർ, കോസ്റ്റ് സെൻസിറ്റീവ്, ഉയർന്ന വോളിയം ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ മുതൽ അൾട്രാ ഹൈ-എൻഡ് കണക്റ്റിവിറ്റി ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത്, ലോജിക് കപ്പാസിറ്റി, സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗ് എന്നിവ വരെയുള്ള പൂർണ്ണമായ സിസ്റ്റം ആവശ്യകതകൾ പരിഹരിക്കുന്ന നാല് FPGA കുടുംബങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു. ഏറ്റവും ആവശ്യപ്പെടുന്ന ഉയർന്ന പ്രകടന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കുള്ള കഴിവ്
Xilinx® 7 സീരീസ് FPGA-കളിൽ നാല് FPGA കുടുംബങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നു, അത് കുറഞ്ഞ ചിലവ്, ചെറിയ ഫോം ഫാക്ടർ, കോസ്റ്റ് സെൻസിറ്റീവ്, ഉയർന്ന വോളിയം ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ മുതൽ അൾട്രാ ഹൈ-എൻഡ് കണക്റ്റിവിറ്റി ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത്, ലോജിക് കപ്പാസിറ്റി, സിഗ്നൽ പ്രോസസ്സിംഗ് ശേഷി എന്നിവ വരെയുള്ള സിസ്റ്റം ആവശ്യകതകളുടെ സമ്പൂർണ്ണ ശ്രേണിയെ അഭിസംബോധന ചെയ്യുന്നു. ഏറ്റവും ആവശ്യപ്പെടുന്ന ഉയർന്ന പ്രകടന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക്.7 സീരീസ് FPGA-കളിൽ ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു:
• സ്പാർട്ടൻ®-7 ഫാമിലി: കുറഞ്ഞ ചെലവ്, കുറഞ്ഞ പവർ, ഉയർന്ന I/O പ്രകടനം എന്നിവയ്ക്കായി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്‌തു.ഏറ്റവും ചെറിയ പിസിബി ഫൂട്ട്പ്രിന്റിനായി കുറഞ്ഞ ചെലവിൽ, വളരെ ചെറിയ ഫോം ഫാക്ടർ പാക്കേജിംഗിൽ ലഭ്യമാണ്.
• Artix®-7 ഫാമിലി: സീരിയൽ ട്രാൻസ്‌സീവറുകളും ഉയർന്ന ഡിഎസ്പിയും ലോജിക് ത്രൂപുട്ടും ആവശ്യമായ കുറഞ്ഞ പവർ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്‌തു.ഉയർന്ന ത്രൂപുട്ട്, കോസ്റ്റ് സെൻസിറ്റീവ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കുള്ള മെറ്റീരിയലുകളുടെ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ മൊത്തം ബിൽ നൽകുന്നു.
• Kintex®-7 ഫാമിലി: മുൻ തലമുറയെ അപേക്ഷിച്ച് 2X മെച്ചപ്പെടുത്തലോടെ മികച്ച വില-പ്രകടനത്തിനായി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്‌തു, ഒരു പുതിയ ക്ലാസ് FPGA-കൾ പ്രാപ്തമാക്കുന്നു.
• Virtex®-7 ഫാമിലി: സിസ്റ്റം പ്രകടനത്തിൽ 2X മെച്ചപ്പെടുത്തലോടെ ഉയർന്ന സിസ്റ്റം പ്രകടനത്തിനും ശേഷിക്കും ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്‌തു.സ്റ്റാക്ക് ചെയ്ത സിലിക്കൺ ഇന്റർകണക്ട് (എസ്എസ്ഐ) സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് പ്രവർത്തനക്ഷമമാക്കിയ ഏറ്റവും ഉയർന്ന ശേഷിയുള്ള ഉപകരണങ്ങൾ.
അത്യാധുനിക, ഉയർന്ന പെർഫോമൻസ്, ലോ-പവർ (HPL), 28 nm, ഹൈ-കെ മെറ്റൽ ഗേറ്റ് (HKMG) പ്രോസസ് ടെക്നോളജിയിൽ നിർമ്മിച്ച 7 സീരീസ് FPGA-കൾ 2.9 Tb/ ഉപയോഗിച്ച് സിസ്റ്റം പ്രകടനത്തിൽ സമാനതകളില്ലാത്ത വർദ്ധനവ് സാധ്യമാക്കുന്നു. I/O ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത്, 2 ദശലക്ഷം ലോജിക് സെൽ കപ്പാസിറ്റി, 5.3 TMAC/s DSP എന്നിവ, ASSP-കൾക്കും ASIC-കൾക്കും പൂർണ്ണമായും പ്രോഗ്രാം ചെയ്യാവുന്ന ബദൽ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നതിനായി മുൻ തലമുറ ഉപകരണങ്ങളേക്കാൾ 50% കുറവ് വൈദ്യുതി ഉപയോഗിക്കുന്നു.
• ഡിസ്ട്രിബ്യൂഡ് മെമ്മറിയായി കോൺഫിഗർ ചെയ്യാവുന്ന യഥാർത്ഥ 6-ഇൻപുട്ട് ലുക്ക്അപ്പ് ടേബിൾ (LUT) സാങ്കേതികവിദ്യയെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള വിപുലമായ ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള FPGA ലോജിക്.
• ഓൺ-ചിപ്പ് ഡാറ്റ ബഫറിംഗിനായി ബിൽറ്റ്-ഇൻ FIFO ലോജിക്കോടുകൂടിയ 36 Kb ഡ്യുവൽ-പോർട്ട് ബ്ലോക്ക് റാം.
• 1,866 Mb/s വരെയുള്ള DDR3 ഇന്റർഫേസുകൾക്കുള്ള പിന്തുണയുള്ള ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള SelectIO™ സാങ്കേതികവിദ്യ.
• 600 Mb/s മുതൽ പരമാവധി വരെ ബിൽറ്റ്-ഇൻ മൾട്ടി-ഗിഗാബിറ്റ് ട്രാൻസ്‌സീവറുകൾ ഉള്ള ഹൈ-സ്പീഡ് സീരിയൽ കണക്റ്റിവിറ്റി.6.6 Gb/s 28.05 Gb/s വരെയുള്ള നിരക്കുകൾ, ഒരു പ്രത്യേക ലോ-പവർ മോഡ് വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു, ചിപ്പ്-ടു-ചിപ്പ് ഇന്റർഫേസുകൾക്കായി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്‌തു.
• ഒരു യൂസർ കോൺഫിഗർ ചെയ്യാവുന്ന അനലോഗ് ഇന്റർഫേസ് (XADC), ഓൺ-ചിപ്പ് തെർമൽ, സപ്ലൈ സെൻസറുകൾ ഉള്ള ഡ്യുവൽ 12-ബിറ്റ് 1MSPS അനലോഗ്-ടു-ഡിജിറ്റൽ കൺവെർട്ടറുകൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു.
• 25 x 18 മൾട്ടിപ്ലയർ, 48-ബിറ്റ് അക്യുമുലേറ്റർ, ഒപ്റ്റിമൈസ്ഡ് സിമെട്രിക് കോഫിഫിഷ്യന്റ് ഫിൽട്ടറിംഗ് ഉൾപ്പെടെയുള്ള ഉയർന്ന പ്രകടന ഫിൽട്ടറിംഗിനുള്ള പ്രീ-ആഡർ എന്നിവയുള്ള DSP സ്ലൈസുകൾ.
• പവർഫുൾ ക്ലോക്ക് മാനേജ്‌മെന്റ് ടൈലുകൾ (CMT), ഫേസ്-ലോക്ക്ഡ് ലൂപ്പും (PLL) മിക്സഡ്-മോഡ് ക്ലോക്ക് മാനേജരും (MMCM) ബ്ലോക്കുകളും സംയോജിപ്പിച്ച് ഉയർന്ന കൃത്യതയ്ക്കും കുറഞ്ഞ ഇളക്കത്തിനും.
• മൈക്രോബ്ലേസ്™ പ്രോസസർ ഉപയോഗിച്ച് എംബഡഡ് പ്രോസസ്സിംഗ് വേഗത്തിൽ വിന്യസിക്കുക.
• PCI Express® (PCIe), x8 വരെ Gen3 എൻഡ്‌പോയിന്റ്, റൂട്ട് പോർട്ട് ഡിസൈനുകൾക്കുള്ള ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് ബ്ലോക്ക്.
• കമ്മോഡിറ്റി മെമ്മറികൾക്കുള്ള പിന്തുണ, HMAC/SHA-256 പ്രാമാണീകരണത്തോടുകൂടിയ 256-ബിറ്റ് AES എൻക്രിപ്ഷൻ, ബിൽറ്റ്-ഇൻ SEU കണ്ടെത്തലും തിരുത്തലും ഉൾപ്പെടെയുള്ള വൈവിധ്യമാർന്ന കോൺഫിഗറേഷൻ ഓപ്ഷനുകൾ.
• കുറഞ്ഞ ചെലവ്, വയർ-ബോണ്ട്, ബെയർ-ഡൈ ഫ്ലിപ്പ്-ചിപ്പ്, ഉയർന്ന സിഗ്നൽ ഇന്റഗ്രിറ്റി ഫ്ലിപ്പ്ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് എന്നിവ ഒരേ പാക്കേജിൽ കുടുംബാംഗങ്ങൾക്കിടയിൽ എളുപ്പത്തിൽ മൈഗ്രേഷൻ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു.എല്ലാ പാക്കേജുകളും Pb-ഫ്രീയിലും തിരഞ്ഞെടുത്ത പാക്കേജുകൾ Pb ഓപ്ഷനിലും ലഭ്യമാണ്.
• 28 nm, HKMG, HPL പ്രോസസ്സ്, 1.0V കോർ വോൾട്ടേജ് പ്രോസസ്സ് ടെക്നോളജി, അതിലും കുറഞ്ഞ പവറിന് 0.9V കോർ വോൾട്ടേജ് ഓപ്ഷൻ എന്നിവ ഉപയോഗിച്ച് ഉയർന്ന പ്രകടനത്തിനും ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ പവറിനും വേണ്ടി രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്നു.
